삼성전자 - 왕이 돌아온다 ft. HBM

삼성전자의 2Q23 실적은 매출액 60조원(-6%QoQ)과 영업이익 0.6조원(-6%QoQ)을 기록하여, 예상치(매출액 60조원, 영업이익 0.6조원)에 부합하였습니다. 사업 부문별로는 메모리 반도체와 SDC의 실적이 예상치를 상회했으나, 비메모리 반도체와 DX 부문은 예상치를 밑돌았을 것으로 추정됩니다.

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DS(반도체) 부문에서는 DRAM의 비용/수익(ASP) 모두 예상보다 호조적이었습니다. DRAM은 이전 분기 대비로 매출액은 15% 증가하였으나 ASP는 6% 하락하여 경영적인 적자를 0.9조원으로 개선하였습니다. NAND는 매출액이 7% 증가하여 예상치와 부합하였으나, ASP가 예상보다 양호하여 영업적자가 크게 축소되었습니다. 파운드리/LSI 부문은 CIS 업황의 부진과 8인치 가동률의 하락으로 인해 원가 부담이 커져, 0.7조원의 영업적자를 기록하여 예상치를 크게 하회하였을 것으로 추정됩니다. SDC(디스플레이) 부문에서는 유연한 OLED의 판매량이 예상치를 상회하였습니다.

 

하반기 업황에 대비하기 위해 고객들의 재고 축적 수요가 증가한 것으로 파악되며, SDC의 영업이익은 0.7조원(-8%QoQ)을 기록하여 예상치를 상회한 것으로 추정됩니다. MX/NW 부문에서는 스마트폰의 판매량이 초기 예상치를 하회하였습니다. 그러나 프리미엄 제품의 판매 호조로 인해 영업이익은 2.8조원으로 당사의 기대치와 일치하였을 것으로 추정됩니다. VD/가전 부문에서는 비수기 영향으로 인해 TV 판매가 부진하였지만, 영업이익은 0.3조원으로 이전 분기 대비 증가한 것으로 추정됩니다. 가전 부문의 수익성이 개선되었습니다.

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3Q23 실적은 매출액 67.7조원(+13%QoQ)과 영업이익 3.7조원(+512%QoQ)을 기록하여, 턴어라운드가 예상됩니다. 사업 부문별로는 DS(반도체) - 2.0조원(적자 축소), SDC(디스플레이) - 1.7조원(+134%QoQ), MX·NW - 3.3조원(+17%QoQ), VD/가전 - 0.5조원(+75%QoQ)의 영업이익을 기록할 것으로 전망됩니다. DS 부문에서는 메모리 부분에서 가격 하락 폭이 크게 축소되어 이전 분기에 비해 영업적자가 크게 감소할 것으로 예상됩니다. 또한, 파운드리/LSI 부문은 가동률의 회복으로 인해 영업에서 흑자전환이 예상되고 있습니다.

 

2023년 7월 3일, 삼성전자는 DS 부문의 R&D 개선과 개발실의 쇄신을 위해 총책임자로서 D램 개발실장인 황상준 부사장과 파운드리 CTO인 정기태 부사장을 신규 선임하였습니다. 신임된 D램 개발실장은 D램 설계 분야에서 20년 이상의 경력을 갖춘 핵심 엔지니어로, 선제적인 제품 개발과 신속한 의사결정 능력으로 인해 오는 4분기부터 북미의 GPU 업체에 대한 HBM3 공급이 본격화될 것으로 기대되며, 연내 출시 가능성이 높아진 2세대 HBMP에 대해서도 전망이 상승하였습니다. 또한, 신임된 파운드리 CTO는 파운드리 기술개발실장으로서 역임하며, 2024년까지 3나노미터 2세대 GAA 양산을 앞당기는 동시에, 2025년과 2027년에는 선도적인 단공정(2나노미터, 1.4나노미터)을 조기 양산하여 TSMC와의 경쟁 격차를 축소시킬 것으로 예상됩니다.

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HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 기존 D램보다 혁신적인 데이터 처리 속도를 제공하는 고성능 제품입니다. HBM3은 HBM, HBM2, HBM2E에 이어 4세대 제품으로, 최근 생성형 인공지능(AI) 시장의 급격한 성장으로 인해 고성능과 고용량 D램을 필요로 하는 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 삼성전자도 HBM 등 차세대 D램의 개발과 양산에 속도를 내고 있습니다.

 

 

 

삼성전자는 이미 주요 고객사에 HBM2와 HBM2E 제품을 공급해왔습니다. HBM3은 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 16GB와 24GB 제품이 샘플 출하 중이며, 양산 준비도 완료되었습니다. 더 높은 성능과 용량을 갖춘 차세대 HBM3P 제품도 하반기에 출시될 예정입니다. 삼성전자는 생성형 AI 서버에 필요한 고용량 TSV 모듈에 대해서도 선단공정 기반 고용량 제품을 활용하여 128GB 이상의 서버용 고용량 제품의 경쟁력을 강화할 계획입니다. 현재 HBM 시장은 아직 시장 형성 초기 단계이며, 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 아직 한 자릿수 초반으로 추정됩니다.

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이전에는 삼성전자가 모바일과 고성능 컴퓨팅(HPC)에 주력하여 HBM은 상대적으로 우선순위가 낮았지만, 삼성전자가 다시 HBM 시장에 주목하면 시장 판세가 요동칠 것으로 업계에서 예상하고 있습니다. 최근에는 AMD의 AI용 슈퍼칩 MI300에도 삼성전자의 HBM3가 탑재되었다는 정보가 공개되었습니다. 또한, 인텔의 오로라 프로젝트와 AMD의 미국 로렌스 리버모어 국립 연구소의 '엘 캐피탄' 등 슈퍼컴퓨터에도 삼성전자의 HBM 제품이 사용되고 있습니다. 삼성전자는 HBM 외에도 메모리와 시스템반도체를 융합한 HBM-PIM, D램 모듈에 연산기능을 탑재한 AXDIMM, 스마트 SSD에 연산기능을 탑재한 SSD, CXL D램 등 새로운 메모리 솔루션을 개발하고 있습니다.

 

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