HB테크놀러지는 OLED용 AOI 검사장비 및 리페어 장비 전문 제조사로, SDC(삼성디스플레이)의 중요한 1차 밴더입니다. 1997년에 설립된 이후 2002년에는 삼성전자의 협력업체로 인정받아 LCD/OLED용 AOI 검사장비를 20년 이상 삼성에 공급하고 있습니다. 동사는 국내에서 최초로 LCD용 AOI 검사장비의 국산화를 성공하였으며, 세계 최초로 AMOLED AOI 검사장비를 개발하였습니다. 2016년부터는 레이저 리페어 장비도 고객사에 공급하며, 리페어 장비 분야로 사업을 성공적으로 확장하였습니다.
AOI(automated optical inspection) 검사장비는 빛을 이용하여 패널의 불량 및 기판의 이물질을 검출하는 장비입니다. 동사의 AOI 검사장비는 패널과 기판에 빛을 비추고 반사되는 광량의 차이를 이용하여 결함을 확인하며, TFT 패턴, MASK, OLED 화소, 봉지 등 OLED 전 공정의 대부분에 사용됩니다. 동사의 사업은 장비 사업부와 부품소재 사업부로 구성되어 있습니다. 장비 사업부는 OLED용 AOI 검사장비 및 리페어 장비, 2차전지 검사장비 등을 제조하고, 부품소재 사업부는 LCD용 도광판을 제조합니다. 장비 사업부는 2017년 전체 매출의 67.0%를 차지했지만, SDC(삼성디스플레이)의 OLED 투자 감소로 인해 현재는 55.6%까지 비중이 축소되었습니다.
2016년부터 SDC의 대규모 OLED 투자가 시작되면서 HB테크놀러지의 OLED용 AOI 검사장비 매출도 큰 폭으로 증가했습니다. 그러나 A3 라인 이후 SDC의 OLED 투자가 지연되면서 수년간의 수주 공백이 발생하였고, 이로 인해 동사의 실적이 부진해지게 되었습니다. 이에 대한 대안으로 HB테크놀러지는 중국 디스플레이 업체로 시장을 넓혀가고 있으며, 2021년에는 BOE, HKC 등 중국 시장으로부터 AOI 장비 매출이 전체의 70.3%까지 확대되었습니다. 2022년 하반기에는 BOE 및 티안마의 신규 투자가 기대되므로, 동사의 중국 시장에서 대규모 수주도 기대할 수 있는 시기입니다. OLED AOI 검사장비 시장은 삼성을 중심으로 디아이티, 글로벌 오보텍(이스라엘), LG PRI 등 소수의 주요 플레이어들이 경쟁하는 과점 시장입니다. HB테크놀러지는 현재 SDC의 OLED 전공정 AOI 검사장비 점유율 1위 기업으로, 고객사 내에서 독점적인 입지를 확보하고 있습니다.
HB테크놀러지는 OLED 전공정 AOI 검사장비 및 리페어 장비를 전문으로 제조하는 기업으로, SDC(삼성디스플레이) 및 중국 디스플레이업체(BOE, CSOT 등)를 주요 고객으로 확보하고 있습니다. 동사는 현재 SDC의 OLED 전공정 AOI 검사장비 점유율 1위로 약 90% 이상의 점유율을 보유하며 독점적인 입지를 확보하고 있습니다. 동사는 대부분의 디스플레이 장비 업체와 마찬가지로 SDC의 신규 투자에 따라 실적이 크게 변동하는 경향이 있습니다. 2016년부터 SDC의 애플 대응 A3 라인 대규모 투자가 시작되면서 시설투자금액(CAPEX)은 2015년의 4.7조원에서 2016년 9.8조원, 2017년 13.5조원으로 크게 증가했습니다. 이에 따라 HB테크놀러지의 OLED용 AOI 검사장비 매출도 2015년의 666억원에서 2016년 1,534억원, 2017년 1,910억원으로 큰 폭으로 증가했습니다.
당시 A3 라인에서의 동사 AOI 검사장비 수주액은 약 2,700억원에 달하는 것으로 파악되었습니다. 이후에는 SDC의 대규모 OLED 투자 공백으로 인해 실적이 부진해진 어려운 시기에도 리페어 장비 개발에 성공하여 2020년 Q1 라인에 AOI 검사장비 외에도 리페어 장비를 성공적으로 공급하였습니다. 2022년 하반기에는 SDC의 중소형 라인(15K/월) 투자가 시작되며, 동사의 장비 수주가 재개될 것으로 기대됩니다. 애플이 2024년부터 아이패드에 OLED 패널을 도입하기로 확정되었기 때문에, 중소형 라인은 8.5세대 라인(15K/월)으로 진행될 것으로 예상됩니다.
또한, 리페어 장비도 공급 중인 동사에서는 패널 면적 당 수주액이 2016년부터 2017년보다 약 50% 증가할 것으로 예상되며, 2022년 하반기에는 SDC의 중소형 라인(15K/월)에서 약 1,000억원 수준의 수주가 가능할 것으로 전망됩니다.향후에는 본격적인 폴더블 시장이 성장할 것으로 예상되어, SDC의 중소형 라인 투자가 2023년에도 지속될 것으로 기대됩니다. 폴더블 패널의 적용으로 화면 면적이 1.5배 증가하면서 현 6세대 라인에서 생산 가능한 수량은 1/3로 감소하게 됩니다. 이에 따라 신규 라인 투자가 필수적인 상황이 되었으며, 애플이 폴더블 패널을 도입할 경우 대규모 투자가 필요해집니다.
2023년에는 SDC의 대형 라인 투자 가능성도 높습니다. SDC는 2020년에 구축한 Q1 라인에서 대형 OLED를 생산하고 있지만, 월 30K의 생산 능력으로는 글로벌 수요를 충족시키기 어렵습니다. 2020년 Q1 라인의 수주액이 약 600억원이었다면, 2023년 Q2 라인도 비슷한 규모의 수주가 발생할 것으로 예상됩니다.
HB테크놀러지는 HB그룹의 일원으로, HB솔루션 지분 21.9%와 HB인베스트먼트 지분 12.0%를 보유하고 있습니다. 또한, 7월 15일에 신규 상장 예정인 반도체 장비 기업 HPSP의 지분 10.12%를 보유하고 있습니다. HPSP는 고압 수소 어닐링 장비를 전문으로 하는 반도체 전공정 장비 업체로, 글로벌적으로 독점 공급을 하고 있습니다. HPSP는 글로벌 대형 파운드리 및 메모리 반도체 업체의 3나노 이하 최선단 공정에 장비를 독점 공급하며, 2021년에는 매출액 918억원(YoY +50.0%), 영업이익 452억원(YoY +82.4%)의 고성장을 기록했습니다. 또한, 2022년 1분기에는 매출액 371억원, 영업이익 211억원을 달성하여 고성장을 지속하고 있습니다. 현재 수주금액을 고려하면, 2022년에는 매출액 1,700억원, 영업이익 1,000억원을 달성할 것으로 예상되며, 이는 큰 폭의 성장을 의미합니다.
HPSP의 공모가(25,000원)를 기준으로 한 시가총액은 4,177억원입니다. 1분기 실적 및 전망을 고려할 때, 상장일 주가는 큰 폭으로 상승할 가능성이 높습니다. 이에 따라 HB테크놀러지가 보유한 HPSP의 지분 가치는 더욱 부각될 것으로 기대됩니다. 현재 HPSP를 보유한 상장사는 한미반도체, HP테크놀로지, HB솔루션 등 3개사로, HB테크놀러지의 지분 가치가 가장 높습니다. 이는 HPSP 상장으로 인해 최대한의 수혜를 받을 것으로 기대됩니다.
HB테크놀러지의 자회사인 HB솔루션(지분율 21.9%)도 ELB 장비 및 신규 잉크젯 장비의 공급이 기대되어 하반기부터 고성장이 예상됩니다. 특히, SDC의 대형 OLED 원가 절감을 위한 컬러필터 증착 공정의 잉크젯 전환에 HB솔루션의 장비 공급이 진행 중입니다. 연내에 잉크젯 장비가 공급될 것으로 예상되어, HB테크놀러지가 주요 주주인 상황에서 큰 수혜를 받을 것으로 전망됩니다.
HB인베스트먼트(지분율 12.0%)도 연내 상장을 준비 중입니다. HB인베스트먼트는 국내 1세대 벤처캐피탈 중 하나로, 2021년에는 영업수익 114억원(YoY +6.3%), 영업이익 78억원(YoY +25.5%)의 우수한 실적을 달성했습니다. HB인베스트먼트의 상장을 고려할 때, HB테크놀러지의 지분 가치가 부각될 것으로 예상됩니다. HPSP, HB솔루션, HB인베스트먼트 등 동사가 보유한 자회사 및 관계사의 지분 가치는 최소 1,000억원에 이릅니다. 하반기에는 OLED AOI 장비 수주가 확대될 것이고, HPSP 지분 가치가 부각될 것이며, HB솔루션의 잉크젯 수주가 예상되므로, 2022년에는 동사의 기업 가치가 크게 성장할 것으로 기대됩니다.